在Galaxy S6和Galaxy S6 Edge亮相之前，曾有传言称由于会出现过热现象，因此导致三星最终弃用高通骁龙810处理器，转而使用了自家的Exynos 7420处理器，在独立自主的道路上又前进了一步。而根据专利技术研究公司Chipworks最新的报告，除了Exynos 7420处理器以外，Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的RAM芯片(K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4 SDRAM)、闪存芯片(KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash)、图像处理器(C2N8B6)全都来自三星自家，甚至国际版Galaxy S6和Galaxy S6 Edge还搭载了三星自家的Shannon 333通信模块以及3853B5 Wi-Fi模块，基本实现了重要零部件的自主生产。

传三星将在Galaxy S6 LTE上弃用高通基带

　　目前在西方市场销售的大部分3G/4G机型基本都使用了高通的处理器以及通信模块，不过随着Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的推出，三星也打破了这种由高通统治的垄断局面，这意味着三星在供应链中不仅拥有更大的灵活性，而且还有助于提升利润。而且从Galaxy S6和Galaxy S6 Edge零部件的高度自主化也可以看出三星在半导体领域的野心远不仅限于生产闪存芯片或者为苹果生产A系列处理器。根据目前的消息，得益于行业领先的14nm制程工艺，三星未来可能会弃用ARM的标准架构，转而推出定制CPU和GPU架构。而如果三星在未来几年内能够成为一家全面的半导体供应商的话，这对整个行业来说无疑将产生深远的影响。

　　当然，三星也不是万能的，Galaxy S6和Galaxy S6 Edge依然使用了来自Wolfson、Broadcom、Skyworks、Avago、Maxim和STMicro的很多零部件。而根据《华尔街日报》的报道，部分运营商定制版Galaxy S6和Galaxy S6 Edge仍然搭载了来自高通的通信模块。